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图 ７ 无松铺覆盖下相变黏土表层随时间温度变化
图 ８ 不同时刻无松铺覆盖下相变黏土表层温度云图
图 ９ 不同 ＰＣＭ掺量大仓面压实表层温度变化历程
结果表明，随着 ＰＣＭ掺量的增加，在相变温度范围（４．１２～８．９２℃）出现的滞温平台明显增长，即
相变黏土释放潜热的时间增长；同时，相变黏土的降温速率（即温度历程曲线的斜率）降低。由于心墙
相变黏土始终处于较低的环境温度条件下，第一次温度循环结束后，压实表层土温度未升至相变温度，
导致在第二次降温时 ＰＣＭ的相变潜热无法被充分利用，增加 ＰＣＭ掺量进行防冻控温的效果不明显。
３．４ 松铺厚度对压实层土料温控的影响 由于松铺土层作为临时覆盖层，后续还需进行碾压压实，故
其短时间的冻结现象不会对最终的心墙施工质量产生影响，但有助于下层压实土体的保温。即使松铺
土出现冻结现象，松铺土层冻结后产生的冻融孔隙经碾压后会被重新压实，达到二次密实，不会出现
对施工造成隐患的冻胀裂缝 ［４］ 。因此，在寒区现场施工时，可以通过在压实表层土上方覆盖松铺土层
的方法进行防冻控温，避免下层压实土发生冻结。本文研究不同松铺土层厚度对防冻控温效果的影
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